主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营, 主要生产高密度、**,快捷样品,中小批量二十层以下印制电路板,设计产能8000M2/月,主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz),高TG线路板180,高频板,散热铝基电路板,**薄**小(<0.5mm)电路板,BGA封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 主要生产高密度、**,快捷样品,中小批量二十层以下印制电路板,设计产能8000M2/月,主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz),高TG线路板180,高频板,散热铝基电路板,**薄**小(<0.5mm)电路板,BGA封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 |